| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h1339569 |
| 005 | 20251120103001.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-45267-3$d: CNY100.00 |
| 100 | $a: 20230428d2023 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 了不起的芯片$A: liao bu qi de xin pian$d: = The marvelous chip$f: 王健著$z: eng |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2023 |
| 215 | $a: XXVI, 301页$c: 图$d: 24cm |
| 300 | $a: 博文视点 |
| 314 | $a: 王健(笔名“温戈”)，毕业于西安电子科技大学，曾就职于全球顶级芯片测试公司Teradyne，现为AMD数字芯片设计经理。 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史，包括x86、ARM、RISC-V 三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程，并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史，并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第四篇介绍芯片工程师群体的工作日常，以及如何成为一名合格的芯片工程师，并展望未来芯片的发展方向。 |
| 510 | $a: Marvelous chip$z: eng |
| 606 | $a: 芯片$A: xin pian$j: 普及读物 |
| 690 | $a: TN43$v: 5 |
| 701 | $a: 王健$A: wang jian$4: 著 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20251120 |
| 905 | $d: TN43$r: CNY100.00$e: 67 |
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