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001 01h0099341
005 20170609094204.0
010 $a: 978-7-114-13099-1$d: CNY39.00
100 $a: 20161010d2016 em y0chiy50 ea
101 $a: chi
102 $a: CN$b: 110000
105 $a: a a 000yy
106 $a: r
200 $a: 半导体器件原理与技术$A: ban dao ti qi jian yuan li yu ji shu$f: 文常保, 商世广, 李演明主编
210 $a: 北京$c: 人民交通出版社股份有限公司$d: 2016
215 $a: 273页$c: 图$d: 26cm
300 $a: 普通高等教育规划教材
320 $a: 有书目
330 $a: 本书主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、无源器件、器件SPICE模型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技术领域的基本内容。
606 $a: 半导体器件$A: ban dao ti qi jian$x: 高等教育$j: 教材
690 $a: TN303$v: 5
701 $a: 李演明$A: li yan ming$4: 主编
801 $a: CN$b: BUCTL$c: 20170609
905 $d: TN303$r: CNY39.00$e: 41

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