| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0081440 |
| 005 | 20160303101106.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-26083-4$d: CNY79.00 |
| 100 | $a: 20150611d2015 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 半导体制造技术$A: ban dao ti zhi zao ji shu$d: = Semiconductor manufacturing technology$f: (美) Michael Quirk, Julian Serda著$g: 韩郑生等译$z: eng |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2015 |
| 215 | $a: 14, 600页$c: 图$d: 26cm |
| 225 | $a: 国外电子与通信息教材系列$A: guo wai dian zi yu tong xin xi jiao cai ji lie |
| 306 | $a: 本书中文简体版专有出版权由Pearson Education (培生教育出版集团) 授予电子工业出版社。未经出版者预先 书面许可, 不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分 |
| 314 | $a: 责任者Quirk规范汉译姓: 夸克; 责任者Serda规范汉译姓: 瑟达 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料, 学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章, 根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节, 包括与半导体制造相关的基础技术信息; 总体流程图的工艺模型概况, 用流程图将硅片制造的主要领域连接起来; 具体讲解每一个主要工艺; 集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外, 各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题, 这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 国外电子与通信息教材系列 |
| 510 | $a: Semiconductor manufacturing technology$z: eng |
| 606 | $a: 半导体工艺$A: ban dao ti gong yi$x: 高等学校$j: 教材 |
| 690 | $a: TN305$v: 5 |
| 701 | $a: 瑟达$A: se da$g: (Serda, Julian)$4: 著 |
| 702 | $a: 韩郑生$A: han zheng sheng$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20160303 |
| 905 | $d: TN305$r: CNY79.00$e: 24 |
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