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010 $a: 978-7-03-033004-8$b: 精装$d: CNY96.00
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101 $a: chi
102 $a: CN$b: 110000
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106 $a: r
200 $a: 光电子器件微波封装和测试$A: guang dian zi qi jian wei bo feng zhuang he ce shi$f: 祝宁华著
205 $a: 第2版
210 $a: 北京$c: 科学出版社$d: 2011
215 $a: xvii, 433页$c: 图$d: 25cm
225 $a: 半导体科学与技术丛书$A: ban dao ti ke xue yu ji shu cong shu
320 $a: 有书目和索引
330 $a: 本书系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术,先进性、学术性和实用性兼备,全书共12章,内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计,网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法,数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法,光电子器件本征响应特性分析和应用,光谱与频谱分析技术,光注入技术及其应用。
410 $1: 2001 $a: 半导体科学与技术丛书
606 $a: 光电器件$A: guang dian qi jian$x: 微波测量
690 $a: TN15$v: 4
701 $a: 祝宁华$A: zhu ning hua$4: 著
801 $a: CN$b: BUCTL$c: 20120312
905 $a: BUCTL

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