| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0034849 |
| 005 | 20120215114932.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-14827-9$d: CNY68.00 |
| 100 | $a: 20111130d2011 ekmy0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: afk a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 整机装联工艺与技术$A: zheng ji zhuang lian gong yi yu ji shu$f: 李晓麟编著 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2011 |
| 215 | $a: 257页, 20页图版$c: 图 (部分彩图)$d: 26cm |
| 225 | $a: 电子装联工艺技术丛书$A: dian zi zhuang lian gong yi ji shu cong shu |
| 320 | $a: 有书目 (第257页) |
| 330 | $a: 本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 电子装联工艺技术丛书 |
| 606 | $a: 电子装联$A: dian zi zhuang lian |
| 690 | $a: TN305$v: 4 |
| 701 | $a: 李晓麟$A: li xiao lin$4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20120215 |
| 905 | $a: BUCTL$d: TN305$r: CNY68.00$e: 16 |
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