| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0030374 |
| 005 | 20111027152759.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-14293-2$d: CNY39.00 |
| 100 | $a: 20110831d2011 ekmy0chiy0120 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: SMT实用指南$A: SMT shi yong zhi nan$f: 张文典编著 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2011 |
| 215 | $a: 214页$c: 图$d: 26cm |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 表面组装技术(Surface MountedTechnology, SMT)已有五十多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本书主要介绍SMT在大生产过程中涉及的实用技术，全书共14章，主要涵盖以下内容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB无铅化要求与质量评估、锡焊基础理论与可焊性测试、焊料合金、助焊剂与焊锡膏、贴片胶与涂布技术、模板与焊锡膏印刷技术、贴片技术与贴片机、再流焊炉与再流焊工艺、波峰焊机与波峰焊工艺、焊接质量评估与检测、清洗与清洗剂，以及电子产品组装技术中的静电防护技术。 |
| 333 | $a: 初入SMT行业的人员及相关读者。 |
| 606 | $a: SMT技术$A: SMT ji shu$j: 指南 |
| 690 | $a: TN305$v: 4 |
| 701 | $a: 张文典$A: zhang wen dian$4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20111027 |
| 905 | $d: TN305$r: CNY39.00$e: 15 |
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