| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0023980 |
| 005 | 20110419142428.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-12591-1$d: CNY65.00 |
| 100 | $a: 20110215d2011 em y0chiy50 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 电子封装的密封性$A: dian zi feng zhuang de mi feng xing$d: = Hermeticity of electronic packages$f: (美) Hal Greenhouse编著$g: 刘晓晖, 王夏莲, 李宏等译$z: eng |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2011 |
| 215 | $a: 299页$c: 图$d: 23cm |
| 225 | $a: 微电子技术系列丛书$A: wei dian zi ji shu xi lie cong shu |
| 306 | $a: 本书简体中文版由Elsevier (Singapore) Pte Ltd.授权出版 |
| 314 | $a: CIP题责任者汉译姓: 格林豪斯 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。书中给出了99个问题及解答，这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 微电子技术系列丛书 |
| 500 | $1: 0$a: Hermeticity of electronic packages$m: Chinese |
| 606 | $a: 微电子技术$A: wei dian zi ji shu$x: 封装工艺$x: 基本知识 |
| 690 | $a: TN405.94$v: 4 |
| 701 | $a: 格林豪斯$A: ge lin hao si$g: (Greenhouse, Hal)$4: 编著 |
| 702 | $a: 李宏$A: li hong$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20110419 |
| 905 | $d: TN405.94$r: CNY65.00$e: 6 |
北京创讯未来软件技术有限公司 版权所有 ALL RIGHTS RESERVED 京ICP备 09032139
欢迎第104121335位用户访问本系统