| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0015857 |
| 005 | 20101014125023.0 |
| 010 | $a: 978-7-302-21505-9$d: CNY24.00 |
| 100 | $a: 20100819d2010 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 电子工艺实习$9: dian zi gong yi shi xi$f: 王建花,茆姝主编 |
| 210 | $a: 北京$c: 清华大学出版社$d: 2010.3 |
| 215 | $a: Ⅺ, 221页$c: 图$d: 26cm |
| 225 | $a: 普通高等院校工程训练系列规划教材 |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 在多年教学实践经验的基础上,以基本电子工艺知识和电子装配基本技术为主,对电子产品制造过程及典型工艺作了全面的介绍。全书内容包括安全用电、电子元器件、焊接技术、常用电子仪器仪表、印制电路板的设计与制作、Altium Designer 6电路设计软件简介、收音机原理、电子产品安装与调试、表面组装技术、常规电子工艺实习项日共10章。 |
| 333 | $a: 高等院校电子信息类、电气类、自动化类专业师生,电子工程技术人员。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 普通高等院校工程训练系列规划教材 |
| 606 | $a: 电子产品$x: 工艺学$x: 实习课$x: 高等学校$j: 教材 |
| 690 | $a: TN05$v: 4 |
| 701 | $a: 茆姝$9: mao shu$4: 主编 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20101014 |
| 905 | $a: BUCTLIB$d: TN05$r: CNY24.00$e: 21 |
北京创讯未来软件技术有限公司 版权所有 ALL RIGHTS RESERVED 京ICP备 09032139
欢迎第107413479位用户访问本系统