| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 012001004595 |
| 005 | $2: 0011213153936.0 |
| 010 | $a: 7-81065-581-7$d: CNY85.00 |
| 100 | $a: 20011204d2001 ekmy0chiy0191 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 510000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 多芯片组件(MCM)技术及其应用$A: Duo Xin Pian Zu Jian (MCM) Ji Shu Ji Qi Ying Yong$f: 杨邦朝, 张经国主编$F: Yang Bang Chao , Zhang Jing Guo Zhu Bian |
| 210 | $a: 成都$c: 电子科技大学出版社$d: 2001 |
| 215 | $a: 653页$c: 图$d: 26cm |
| 225 | $a: 微组装技术系列丛书$A: Wei Zu Zhuang Ji Shu Xi Lie Cong Shu |
| 300 | $a: “十五”规划重点图书。 |
| 320 | $a: 有书目。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 微组装技术系列丛书$A: Wei Zu Zhuang Ji Shu Xi Lie Cong Shu |
| 606 | $a: 芯片,多--组装 |
| 610 | $a: 多芯片组件(MCM) |
| 690 | $a: TN6$v: 4 |
| 701 | $a: 张经国$A: Zhang Jing Guo$4: 主编 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL$c: 20011130 |
| 905 | $a: BUCTL$b: C632969-73$d: TN6$e: 6 |
| 992 | $b: 200138 |
| 996 | $c: 5$d: 2001-09-12$f: 500.00 |
| 997 | $c: 5$d: 2001-11-30$f: 425.00 |
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