| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01a0066404 |
| 005 | 19950728163002.0 |
| 010 | $d: CNY1.10 |
| 091 | $a: CN$b: 15034.1603 |
| 100 | $a: 19950728d1978 em y0chiy0120 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: y z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 微电子设备的换热$A: wei dian zi she bei de huan re$f: (美)西利(J.H.Seely),(美)褚(R.C.Chu)著$F: ( Mei ) Xi Li (J.H.Seely),( Mei ) Chu (R.C.Chu) Zhu$g: 余川译$G: Yu Chuan Yi |
| 210 | $a: 北京$c: 国防工业出版社$d: 1978 |
| 215 | $a: 275页$d: 20cm |
| 300 | $a: 国内发行 |
| 510 | $a: Heat transfer in microelectronic equipment$z: eng |
| 606 | $a: 传热-微电子技术 |
| 690 | $a: TN405.94$v: 3 |
| 701 | $A: 1$a: Chu$b: R.C.$4: 著 |
| 702 | $a: 余川$A: yu chuan$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: NLC |
| 905 | $a: BUCTL$b: 263836-40 $d: TN405.94 $e: 1 |
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