| 字段 | 字段内容 |
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| 001 | 01a0066253 |
| 005 | 19951018153813 |
| 010 | $d: CNY2.45 |
| 091 | $a: CN$b: 15119.2449 |
| 100 | $a: 19900921d1985 em y0chiy0120 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 310000 |
| 105 | $a: y z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 半导体器件工艺原理$A: ban dao ti qi jian gong yi yuan li$f: 黄汉尧, 李乃平编$F: Huang Han Yao , Li Nai Ping Bian |
| 210 | $a: 上海$c: 上海科学技术出版社$d: 1985 |
| 215 | $a: 200页$d: 26cm |
| 300 | $a: 高等学校教材 |
| 606 | $a: 半导体工艺-半导体器件$x: 高等学校$x: 教材 |
| 690 | $a: TN305$v: 3 |
| 701 | $a: 李乃平$A: li nai ping$4: 编 |
| 801 | $a: CN$b: BUCTL |
| 905 | $a: BUCTL$b: 438117-21 $d: TN305 $e: 9 |
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