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010 $a: 978-7-121-05111-1$d: CNY35.00
100 $a: 20080105d2008 ekmy0chiy0120 ea
101 $a: chi
102 $a: CN$b: 110000
105 $a: ak a 000yy
106 $a: r
200 $a: Multisim 10虚拟仿真和业余制版实用技术$A: Multisim 10 xu ni fang zhen he ye yu zhi ban shi yong ji shu$f: 黄培根编著
210 $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2008.1
215 $a: Ⅷ, 323页$c: 图, 照片$d: 26cm
225 $a: EDA工具应用丛书$A: EDA gong ju ying yong cong shu
320 $a: 有书目{第323页}
330 $a: 本书介绍了电子仿真软件Multisim 10的使用方法,以及与这两个实例电路相关的一些最基本的电子技术基础理论知识,每章节的基础理论知识配以虚拟仿真实验进行验证。主要内容包括:电子技术基础知识及仿真实验、电路板焊接、安装和调试要点、如何创建自己的元件封装库等。
333 $a: 电子技术相关岗位人员、电子爱好者及相关读者。
410 $1: 2001 $a: EDA工具应用丛书
606 $a: 电子电路$A: dian zi dian lu$x: 计算机仿真$x: 应用软件
610 $a: Multisim$A: Multisi
690 $a: TN702$v: 4
701 $a: 黄培根$A: huang pei gen$4: 编著
801 $a: CN$b: XHSD$c: 20080105
905 $a: BUCTL$b: C845256-8$r: CNY35.00$d: TN702$e: 90
999 $a: ygz$b: 3$e: 200909

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