| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 0100047633 |
| 005 | 20071009094407.0 |
| 010 | $a: 978-7-118-04998-5$d: CNY26.00 |
| 100 | $a: 20070627d2007 em y0chiy0120 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: ak a 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 接插件电镀$A: jie cha jian dian du$f: 沈涪编著 |
| 210 | $a: 北京$c: 国防工业出版社$d: 2007 |
| 215 | $a: XII, 180页$c: 图$d: 23cm |
| 320 | $a: 有书目 |
| 330 | $a: 本书突出以应用为主的特点，除了对国内接插件行业近些年来常用的电镀工艺的应用情况作了简短回顾外，着重对接插件电镀的操作程序特别是镀前和镀后处理的工作作了详细介绍。内容包括：镀前准备、电镀工艺、接插件电镀中新兴的电镀方式、镀后处理、接插件电镀的发展方向。 |
| 606 | $a: 接插元件$A: jie cha yuan jian$x: 电镀 |
| 690 | $a: TQ153$v: 4 |
| 701 | $a: 沈涪,$A: shen fu ,$f: 1953- $4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: CEPC1$c: 20070627 |
| 905 | $a: BUCTL$b: C804406-8$r: CNY26.00$d: TQ153$e: 64 |
| 999 | $a: ygz$b: 3$e: 200739 |
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