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/陶素连著
ISBN/ISSN:978-7-5623-5700-1
价格:CNY29.00
出版:广州 :华南理工大学出版社 ,2020
载体形态:101页 :图 ;26cm
简介:本专著根据高性能电脑CPU的散热需求,提出了热柱的设计目标;根据热柱的设计目标、工作原理及传热要求设计了热柱的结构;通过运用犁切挤压的方法加工热柱蒸发端和冷凝端微沟槽,分析了不同的加工参数对微沟槽表面形貌的影响。
附注:本书可供采用热管节能减排的工程技术人员,以及从事传热、热工的专业人员参考,也可供高等院校有关专业的师生参考。
中图分类号:TK172.4
责任者:陶素连 著 赵绪营 译 张岩 译
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