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.下册 /冯吉才, 张丽霞, 曹健著

ISBN/ISSN:978-7-03-048290-7

价格:CNY110.00

出版:北京 :科学出版社 ,2016

载体形态:328-616页 :图 ;24cm

丛编:材料科学技术著作丛书

附注:“十二五”国家重点图书出版规划项目

简介:本书针对陶瓷与金属连接时,陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点,探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题,以常见结构陶瓷为例,介绍它们与金属的连接技术,以解决陶瓷与金属连接的实际应用问题。全书将重点介绍了碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化钛等陶瓷与多种常见金属的连接工艺,同时阐述活性钎料及复合反应中间层设计原则、陶瓷母材焊前表面改性机制、界面反应机理、接头残余应力缓解机制等基础科学问题。

中图分类号:TQ174

责任者:冯吉才 著 张丽霞 著 曹健 著

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