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无机晶须填充改性聚合物的应用
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/孙秋菊编著
ISBN/ISSN：978-7-03-036252-0
价格：CNY60.00
出版：北京 :科学出版社 ,2012
载体形态：197页 :图 ;23cm
简介：本书从常见高分子材料入手，介绍其改性重要性，然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法，并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析，最后介绍了碳酸钙晶须的表面处理方法以及影响因素，结合碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究，探讨了主要制备方法以及可能出现的问题和解决方法，并对目前国内外最新的无机晶须填充聚合物的应用研究进展进行了归纳总结。
附注：本书适合大学和科研院所的高分子材料和工程方面的教师、研究人员、硕士及博士研究生，从事相关领域的技术开发人员参考
中图分类号：TB33
责任者：孙秋菊 编著 南雪丽 主编
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豆瓣内容简介：
《无机晶须填充改性聚合物的应用》在作者（孙秋菊）多年研究晶须填充聚合物复合材料的基础上整理而成。首先从常见高分子材料入手，介绍其改性重要性，然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法，并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析，最后以作者多年从事碳酸钙晶须的填充研究为基础，介绍了碳酸钙晶须的表面处理方法以及影响因素，结合碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究，探讨了主要制备方法以及可能出现的问题和解决方法，并对目前国内外最新的无机晶须填充聚合物的应用研究进展进行了归纳总结。
《无机晶须填充改性聚合物的应用》将国内外最新的、众多零散的研究成果全面、深入和系统地进行了归纳、整理和分析，并就实际应用中出现的问题进行了分析，为从事晶须填充改性聚合物方面的研究人员提供系统、全面的帮助。
《无机晶须填充改性聚合物的应用》适合于大学和科研院所的高分子材料和工程方面的教师、研究人员、硕士及博士研究生等，也可供企业从事相关领域的技术开发人员参考。
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