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硅胶基复合干燥剂除湿性能及其应用研究
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/贾春霞. 著 硅技术的发展和未来 /(法)P. 希弗特, (德)E. 克瑞梅尔编著 ;屠海令等译
ISBN/ISSN：978-7-5022-4842-0
价格：30.00
出版：:原子能 ,2010-03-01 北京 :冶金工业出版社 ,2009
中图分类号：TQ TQ127.2
载体形态：xv, 480页 :图 ;24cm
简介：本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体等多方面的内容，系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状，并指出了今后的发展方向。
附注：从事半导体材料学习、科研和开发人员及相关读者。
统一题名：Silicon : evolution and future of a technology
责任者：希弗特 ((Siffert, P.)) 编著 克瑞梅尔 ((Krimmel, E. F.)) 编著 屠海令 译 慕东 (1977-)) 著 黄嘉 著
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豆瓣内容简介：
《硅胶基复合干燥剂除湿性能及其应用研究》旨在解决新型复合干燥剂的液解问题，解释新型复合干燥剂复杂的吸湿原理，并在此基础上研究与湿空气传热、传质有关的问题。该书首先确定了复合干燥剂的强制液解工艺过程，解决了阻碍复合干燥剂应用的液解问题。然后提出了复合干燥剂水分平衡吸附模型。在此基础上揭示了硅胶基复合干燥剂吸湿机理。书中研究了实验室自主制作的新型复合干燥剂转轮的除湿性能，并且发展了陶瓷基干燥剂转轮除湿器数学模型，利用该模型研究强化转轮传热传质的途径。最后，将新型干燥剂转轮应用到复合除湿空调实验系统中，并对该系统的空气处理过程进行了分析，以及围绕性能指标对复合空调系统的运行参数进行了优化。
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