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/金杨福,钱欣编著

ISBN/ISSN:978-7-122-07213-9 978-7-89472-196-9 光盘

价格:CNY39.00 (含光盘)

出版:北京 :化学工业出版社 ,2010

载体形态:212页 :图 ;24cm +光盘1片

简介:本书是基于作者多年Moldfiow Insight软件的教学经验,以最新的Autodesk MoldflowInsight 2010软件为蓝本编写的,内容包括软件操作基本流程、网格划分和处理、建模工具、材料选择、填充分析、流动分析、冷却分析、翘曲分析、成型工艺窗口分析、DOE分析、工艺优化分析等14章。采用软件基本操作与典型范例相结合的讲解方式,结构清晰,内容全面,图文并茂,通俗易懂,可以使读者轻松上手,并配有一张光盘,包含范例的模型文件和分析结果。

附注:Moldflow Insight软件初学者的、大专院校高分子材料和模具专业师生及相关读者。

中图分类号:TQ320.66-39

责任者:金杨福 编著 钱欣 编著

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